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對成長貢獻最大之類別，包括晶圓代工、3D NAND等晶圓廠，以及準備在2017年拉升10奈米製程產能的業者。專業晶圓代工廠仍
然是最大支出來源，而2015年支出從107億美元略為下滑至98億美元，較前一年減少8％，惟2016年可望增加5％，2017年成長率更將接近10％。
SEMI全球晶圓廠預測，不僅詳列整個產業的晶圓廠相關支出，範圍還擴及2017年底前之市場展望。2016年上半年晶圓廠設備支出可望 緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能，並預估2017年相關支出可望回復兩位數百分比以上的成長率。
帶動2017年設備支出成長的，還有24處在2015年或今年開始動工的晶圓廠房（不含研發設 施）。這些廠房位於全球各地，而積極扶植半導體產業的中國大陸，則囊括其中8座。
DRAM支出緊追則在晶圓代工之後，排行第二，主要是用來進行20奈米製程量產及10奈米世代技術的研發。2015年DRAM支出表現強勁，但2016年可望趨緩，下滑23％，到2017年將恢復上揚趨勢，成長率上看10％。
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
就支出成長率來看，最大成長動力來自3D NAND（包括英特爾及美光合作研發的3D XPoint記憶體）。2014年支出為18億美元，到2015年倍增至36億美元，成長幅度高達101％，預估2016年支出將再增加50％，上揚56億美元以上，貢獻不少。
設備支出增加主要是在英特爾、台積電等6家業者帶動之下，這6家國際大廠的支出排名皆於全球前10名之列。SEMI表示，這6家公司均宣布計畫於2016年增加資本支出，但預料最大支出企業三星的資本支出將會低於2015年。
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告 ，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出，預期將較去年增加3.7％達372億美元，而2017年則將再成長13.3％。另一方面，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4％。
近來半導體業在併購方面屢屢締造新紀綠，2016年可望有更多交易案浮上檯面。2015年半導體設備支出整體 成長持平，2016年亦將維持緩慢成長，證明市場已趨於成熟。新的技術、製程與新型記憶體元件，將在2017年帶動支出成長。
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SEMI全球晶圓廠預測，不僅詳列整個產業的晶圓廠相關支出，範圍還擴及2017年底前之市場展望。2016年上半年晶圓廠設備支出可望 緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能，並預估2017年相關支出可望回復兩位數百分比以上的成長率。
帶動2017年設備支出成長的，還有24處在2015年或今年開始動工的晶圓廠房（不含研發設 施）。這些廠房位於全球各地，而積極扶植半導體產業的中國大陸，則囊括其中8座。
DRAM支出緊追則在晶圓代工之後，排行第二，主要是用來進行20奈米製程量產及10奈米世代技術的研發。2015年DRAM支出表現強勁，但2016年可望趨緩，下滑23％，到2017年將恢復上揚趨勢，成長率上看10％。
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就支出成長率來看，最大成長動力來自3D NAND（包括英特爾及美光合作研發的3D XPoint記憶體）。2014年支出為18億美元，到2015年倍增至36億美元，成長幅度高達101％，預估2016年支出將再增加50％，上揚56億美元以上，貢獻不少。
設備支出增加主要是在英特爾、台積電等6家業者帶動之下，這6家國際大廠的支出排名皆於全球前10名之列。SEMI表示，這6家公司均宣布計畫於2016年增加資本支出，但預料最大支出企業三星的資本支出將會低於2015年。
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」（SEMI World Fab Forecast）報告 ，2016年包括新設備、二手或專屬（in-house）設備在內的前段晶圓廠設備支出，預期將較去年增加3.7％達372億美元，而2017年則將再成長13.3％。另一方面，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4％。
近來半導體業在併購方面屢屢締造新紀綠，2016年可望有更多交易案浮上檯面。2015年半導體設備支出整體 成長持平，2016年亦將維持緩慢成長，證明市場已趨於成熟。新的技術、製程與新型記憶體元件，將在2017年帶動支出成長。
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